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新封装材料能够经受高热、强电流、极限温度,耐受潮湿环境

乐鱼体育APP下载 动态 2021-04-02 07:25

得克萨斯大学奥斯丁分校工程学院机械工程系副教授瓦卜哈夫·巴哈杜尔(Vaibhav Bahadur)于2021年8月13日说,发现了新型材料,可以用于电子设备的封装。

现代电子设备大量使用半导体材料,为了保持正常工作,封装材料必须做到:散热良好、充分绝缘、电磁屏蔽

新封装材料能够经受:高热、强电流、极高温及极低温,有一定强度,耐受潮湿环境

陆军实验室认为,军用设备电子封装材料应当同时具备上述优点。陆军实验室资助了本次研究。

新研发的材料属于纳米材料的一种。

此新材料由聚合物、纳米粒子构成。

在极限温度、受热条件下,也能够具备金属类型材料的优异性能

因为使用聚合物制造,其重量轻,耐腐蚀,容易加工制造,方便形成具体需要的形状

同目前使用的传统聚合物相比,此新材料的导热性能提高了100多倍

此新材料将用于:安全电网、极限温度中的电子设备、发电站散热设备,飞机电缆

此新材料将于2030年投入具体使用。

此新材料的名字大概是:聚合物纳米复合电介质材料,具体结构及化学构成未公布。

想要了解进一步的信息的,可以尝试联系 vb(at)austin(dot)utexas(dot)edu

副教授瓦卜哈夫·巴哈杜尔应当是印度人,他在印度设立了一个新技术新材料研发机构

这位副教授的研究范围是,热学、能源及水系统、氢能、石油及天然气安全管理

他是普渡大学机械工程博士、哈佛大学博士后。

瓦卜哈夫·巴哈杜尔于2020年,曾经参与研究,印度农村微电网容量规划模型

他通过优化模型,利用小型风能、水力、太阳能(光伏)、柴油和电池,实现了电力成本 0.05 美元/千瓦,可以确保500户人家村庄供电。

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